5 mm ir LED 970NM 980NM 990NM LED

5 mm IR LED emiteris su bangos ilgiu 980 nm (± 10 nm)

970nm šviesos diodų, 980Nm šviesos diodų visi gali būti supakuoti skirtingo dydžio. SMD LED tipo arba per skylės LED lempų tipą. Šiam 503Firc-98L14I100 mes jį pagaminame su 5 mm „Throh-Hole LED IR“ LED, tokios formos, ši IR šviesos diodų skardinė galės skleisti didesnį radiacijos atstumą. Kadangi LED lusto viršuje esanti epoksidinė dalis yra didinėjama, o tai padidins šviesą ir padarys ilgesnę radiacijos plotą. Kita vertus, mes galime tai padaryti su 2835 SMD LED dėklu ar dar mažesniu dydžiu.

Jei jums reikia maždaug 980 nm ar 970 nm šviesos diodų jūsų projektui, tiesiog nedvejodami susisiekite su mumis ir mes juos padarysime kaip jūsų reikalaujamą.

SMD LED funkcijos:

Dimensija: 5 mm;

Bangos ilgis: 980NM LED;

Objektyvo tipas: aiški epoksidinė;

Didelis patikimumas ir didelė spinduliuotės tarpusavio santykis;

Elektros parametrai:

*Pulso į priekį srovė Confition: Duty 1% ir impulsų plotis = 10U.

*Litavimo konditerijos litavimo metu: litavimo kondicionierius turi būti užpildytas su 3 sekundėmis, esant 260 ℃ ℃

*Šviesos intensyvumas matuojamas ZWL600.

*λD yra gaunamas iš CIE chromatiškumo diagramos ir parodo vieno bangos ilgį, kuris apibūdina prietaiso spalvą.

Laikymo sąlygos:

1. Venkite nuolatinio kondensacinės drėgmės aplinkos poveikio ir saugokite produktą nuo greitų perėjimų aplinkos temperatūroje;

2. Šviesos diodai turėtų būti laikomi, kai temperatūra ≤30 ℃, o santykinė drėgmė <60%℃;

3. Originaliame sandariame pakuotėje esančiame produkte rekomenduojama surinkti per 72 valandas nuo atidarymo;

4. Produktas atidarytame pakuotėje daugiau nei savaitę turėtų būti kepamas 6-8 valandas 85-10 ℃;

LED montavimo metodas

1, švino LED žingsnis turi atitikti PCB montavimo skylių žingsnį komponento įdėjimo metu;

Gali prireikti švino formavimo, kad būtų užtikrintas švino žingsnis, atitinka skylės žingsnį;

Tinkamas švino formavimo procedūras žiūrėkite žemiau esančiame paveikslėlyje;

Nenurodykite PCB pėdsakų kontaktinėje srityje tarp švino rėmo ir PCB, kad būtų išvengta trumpų jungčių;

Pažymėta:

○ Teisingas montavimo metodas;

× neteisingas montavimo metodas;

2. Ledinant laidus į šviesos diodą, kiekviena vielos jungtis turi būti atskirai izoliuota šilumos-shink vamzdeliu, kad būtų išvengta trumpo jungimo kontakto.

Neišmeskite abiejų laidų viename šilumos susitraukimo vamzdyje, kad išvengtumėte LED laidų;

LED lemputės įtempimas gali sugadinti vidines struktūras ir sukelti gedimą;

Pažymėta:

○ Teisingas montavimo metodas;

× neteisingas montavimo metodas;

3. Norėdami saugiai išdėstyti šviesos diodus virš PCB, naudokite išskirtinius (3 pav.) Arba tarpiklius (4 pav.);

4. Išlaikykite mažiausiai 3 mm prošvaisą tarp LED lęšio pagrindo ir pirmojo švino lenkimo (5 pav. 6 pav.)

5. Švino formavimo metu naudokite įrankius ar stendus, kad galėtumėte saugiai laikyti laidus taip, kad lenkimo jėga nebūtų perduodama į LED objektyvo ir jo vidines struktūras;

Neatlikite švino formavimo, kai komponentas bus pritvirtintas prie PCB;

L ead formavimo procedūros

1. švino formavimo procedūros;

2. Nesulenkite laidų daugiau nei du kartus (7 pav.);

3. Lydymo metu komponentų dangteliai ir laikikliai turėtų palikti laisvą klirensą, kad litavimo metu būtų išvengta žalingo streso LED (8 pav.);

4. Lyderinimo geležies galas niekada neturėtų liesti objektyvo epoksido;

5. Skylių šviesos diodai nesuderinami su reflove litavimu;

6. Jei šviesos diodas bus keli litavimo leidimai arba susidurs su kitais procesais, kai dalis gali būti intensyvi šiluma, patikrinkite, ar geriausiai LED, kad būtų suderinamas;