Išsklaidyta raudona mini LED lemputė 4.5V mirksi

„E10 Red Mini LED“ su mirksinčiu tipu:

Įprasta E10 mini lemputė turi stiklinį korpusą. Šiai 806FRD-E10IC mini LED lemputei mes gaminame tą patį, kaip ir įprastą 8 mm raudonos spalvos skylės šviesos diodą. Kaip matote toliau pateiktame paveikslėlyje, šis šviesos diodas yra labai panašus į raudoną šviesos diodą. Tiesą sakant, viduje yra šviesos diodų lempos su skylėmis. Gamybos metu apačioje sumontuojame E10 korpusą, kurį galima prijungti, tada jie gali būti naudojami kaip mini lemputė. Naudojant epoksidinį dėklą, ši mini LED lemputė bus daug saugesnė „pasidaryk pats“ projektui, nes ją labai sunku ir nėra lengva sulaužyti. Kad šis mini šviesos diodas turėtų skirtingą apšvietimo rezultatą, mes taip pat prijungiame integruotą IC šiam LED, kad jis būtų mirksinčios LED lempos, kai perduosite srovę.

Jei savo projektui ieškojote saugios ir neįprastos LED lemputės. Susisiekite su mumis ir sužinokite daugiau apie tai ~

E10 mini lemputės su mirksinčiu LED tipu dydis:

Raudonos skylės LED savybės:

* Objektyvo matmenys: 8 mm raudonas LED;

* Bangos ilgis 625 nm LED;

* Objektyvo tipas: Deep Red, išsklaidytas;

* Didelis patikimumas ir didelis spinduliuotės tarpusavio ryšys;

Elektros parametrai:

* Impulso į priekį srovės būklė: muitas 1% ir impulso plotis = 10us.

* Litavimo sąlygos: litavimo sąlygos turi būti užbaigtos 3 sekundėmis 260 ℃ temperatūroje

Elektrinės optinės charakteristikos (Tc = 25 ℃ )

*Šviesos intensyvumas matuojamas ZWL600.

*/1/2 yra kampas be ašies, kai šviesos intensyvumas yra pusė ašies šviesos intensyvumo;

Raudonos šviesos diodo medžiaga:

Taikymas:

LED pasidaryk pats projektas;

LED apšvietimo projektas;

LED apšvietimas;

Šviesos diodų gamybos eiga:

Palyginti su SMD LED, šviesos diodų gamyba per skylę bus sudėtingesnė. Tai reiškia, kad reikės daugiau gamybos pažangos ir gamybos laiko:

Visų pirma, turime paruošti LED mikroschemą (tai bus tokia pati kaip SMD LED gamyba); Antra, mes turėsime įdėti LED mikroschemą į LED rėmą, o tada mums reikės gryno aukso vielos, kad prijungtume LED rėmo katodą ir anodą. SMD šviesos diodų gamybai turime įdėti epoksidą prie LED rėmo ir palaukti, kol jis išdžius orkaitėje. Tačiau LED lempoms reikia įšvirkšti epoksidinės dervos į objektyvo formą ir įdėti visus daiktus į orkaitę mažiausiai 8 valandoms, kol jie išdžius. Po to juos reikia išimti iš orkaitės ir išimti šviesos diodą iš formos. Ir tada mes turime iškirpti LED kaiščius, kad juos būtų lengva išbandyti.

Galiausiai gavome šviesos diodą. Siekiant užtikrinti kokybę ir uniformą, kaip reikalaujama. Mes taip pat turime įdėti visus šviesos diodus į atskyrimo mašiną, ir mes juos gausime su tomis pačiomis dėžėmis.

Laikymo sąlygos:

1. vengti nuolatinio kondensacinės drėgmės poveikio ir saugoti gaminį nuo greito aplinkos temperatūros perėjimo;

2. Šviesos diodai turi būti laikomi esant ≤30 ℃ temperatūrai ir santykiniam drėgnumui <60%℃;

3. Produktą originalioje sandarioje pakuotėje rekomenduojama surinkti per 72 valandas nuo atidarymo;

4. Produktas, atidarytas pakuotėje ilgiau nei savaitę, turėtų būti kepamas 6–8 valandas 85–10 ℃ temperatūroje;

LED MONTAVIMO METODAS

1, šviesos diodo švino žingsnis turi sutapti su PCB tvirtinimo angų žingsniu dedant komponentus;

Švino formavimas gali būti reikalingas siekiant užtikrinti, kad švino žingsnis atitiktų skylės žingsnį;

Žemiau esančiame paveikslėlyje rasite tinkamas švino formavimo procedūras;

Nenukreipkite PCB pėdsakų į kontaktinę zoną tarp pagrindinio rėmo ir PCB, kad išvengtumėte trumpojo jungimo;

Pažymėta:

○ teisingas montavimo būdas;

× Neteisingas montavimo būdas;

2. Lituojant laidus prie šviesos diodo, kiekviena laido jungtis turi būti atskirai izoliuota termiškai susitraukiančiu vamzdžiu, kad būtų išvengta trumpojo jungimo.

Nesujunkite abiejų laidų į vieną termiškai susitraukiantį vamzdelį, kad nesuspaustumėte šviesos diodų laidų;

Suspausta įtampa ant laidų gali pažeisti vidines konstrukcijas ir sukelti gedimą;

Pažymėta:

○ teisingas montavimo būdas;

× Neteisingas montavimo būdas;

3. Naudokite atramas (3 pav.) Arba tarpiklius (4 pav.), Kad LED būtų tvirtai pritvirtintas virš PCB;

4. Išlaikykite mažiausiai 3 mm tarpą tarp LED objektyvo pagrindo ir pirmojo laido lenkimo (5 pav. 6 pav.).

5. Formuojant šviną, įrankiais ar svirtimis tvirtai laikykite laidus, kad lenkimo jėga nebūtų perduodama į šviesos diodų lęšį ir jo vidines struktūras;

Negalima formuoti švino, kai komponentas yra sumontuotas ant PCB;

L ead formavimo procedūros

1. Švino formavimo procedūros;

2. Nelenkite laidų daugiau nei du kartus (7 pav.);

3. Litavimo metu komponentų dangteliai ir laikikliai turi palikti tarpą, kad litavimo metu šviesos diodas nebūtų pažeistas (8 pav.);

4. Lituoklio galas niekada neturėtų liesti lęšių epoksidinės dervos;

5. Šviesos diodai su skylėmis nesuderinami su litavimo litavimu;

6. Jei šviesos diodas bus kelis kartus lituojamas arba susidurs su kitais procesais, kai dalis gali būti stipriai įkaitusi, suderinamumą patikrinkite su geriausiu šviesos diodu;