Išsklaidyta žalia mini LED lemputė 4,5 V mirksi

8 mm žalias mini šviesos diodas su 4,5 V mirksėjimu:

Žalias šviesos diodas gali būti pagamintas skirtingo dydžio ir formos. Pavyzdžiui, 3 mm žalios skylės, 5 mm žalios skylės šviesos diodas arba stačiakampio formos skylės šviesos diodas. Remdamiesi šia forma, mes taip pat galime pagaminti ją su skirtingais objektyvais. Skirtingi objektyvai sukels skirtingus apšvietimo rezultatus. Skaidrus lęšis gali padidinti LED mcd vertę, pieniškas lęšis gali padaryti šviesą labiau išsklaidytą, o spalvą galite pamatyti net išjungę šviesos diodą. Šis 806LGC-E10IC buvo pagamintas iš 8 mm žalios skylės šviesos diodo su žaliu išsklaidytu lęšiu. Skirtingai nuo įprasto 520 nm šviesos diodo, šis žalias skylės šviesos diodas gali mirksėti, kai jie veikia. Jei jūsų projekte reikia mirksėti LED mini lemputės, tiesiog nedvejodami susisiekite su mumis ir sužinokite daugiau apie tai ~

8 mm žalia mini LED lemputė - žaliai mirksi LED lempų dydis:

„GreenThrough-hole“ LED funkcijos:

* Objektyvo matmenys: 8 mm žalias šviesos diodas;

* Bangos ilgis 520-530nm;

* Objektyvo tipas: Deep Green išsklaidytas;

* Didelis patikimumas ir didelis spinduliuotės tarpusavio ryšys;

Elektros parametrai:

* Impulso į priekį srovės būklė: muitas 1% ir impulso plotis = 10us.

* Litavimo sąlygos: litavimo sąlygos turi būti užbaigtos 3 sekundėmis 260 ℃ temperatūroje

Elektrinės optinės charakteristikos (Tc = 25 ℃ )

*Šviesos intensyvumas matuojamas ZWL600.

*θ1/2 yra kampas be ašies, kurio šviesos intensyvumas yra pusė ašies šviesos intensyvumo;

Žalios šviesos diodo medžiaga:

Taikymas:

LED pasidaryk pats projektas;

LED apšvietimo projektas;

LED apšvietimas;

Šviesos diodų gamybos eiga:

Palyginti su SMD LED, šviesos diodų gamyba per skylę bus sudėtingesnė. Tai reiškia, kad reikės daugiau gamybos pažangos ir gamybos laiko:

Visų pirma, turime paruošti LED mikroschemą (tai bus tokia pati kaip SMD LED gamyba); Antra, mes turėsime įdėti LED mikroschemą į LED rėmą, o tada mums reikės gryno aukso vielos, kad prijungtume LED rėmo katodą ir anodą. SMD šviesos diodų gamybai turime įdėti epoksidą prie LED rėmo ir palaukti, kol jis išdžius orkaitėje. Tačiau LED lempoms reikia įšvirkšti epoksidinės dervos į objektyvo formą ir įdėti visus daiktus į orkaitę mažiausiai 8 valandoms, kol jie išdžius. Po to juos reikia išimti iš orkaitės ir išimti šviesos diodą iš formos. Ir tada turime nupjauti šviesos diodų kaiščius, kad juos būtų lengva išbandyti.

Galiausiai gavome šviesos diodą. Siekiant užtikrinti kokybę ir uniformą, kaip reikalaujama. Mes taip pat turime įdėti visus šviesos diodus į atskyrimo mašiną, ir mes juos gausime su tomis pačiomis dėžėmis.

Laikymo sąlygos:

1. vengti nuolatinio kondensacinės drėgmės poveikio ir saugoti gaminį nuo greito aplinkos temperatūros perėjimo;

2. Šviesos diodai turi būti laikomi esant ≤30 ℃ temperatūrai ir santykiniam drėgnumui <60%℃;

3. Produktą originalioje sandarioje pakuotėje rekomenduojama surinkti per 72 valandas nuo atidarymo;

4. Produktas, atidarytas pakuotėje ilgiau nei savaitę, turėtų būti kepamas 6–8 valandas 85–10 ℃ temperatūroje;

LED MONTAVIMO METODAS

1, šviesos diodo švino žingsnis turi sutapti su PCB tvirtinimo angų žingsniu dedant komponentus;

Švino formavimas gali būti reikalingas siekiant užtikrinti, kad švino žingsnis atitiktų skylės žingsnį;

Žemiau esančiame paveikslėlyje rasite tinkamas švino formavimo procedūras;

Nenukreipkite PCB pėdsakų kontaktinėje zonoje tarp švino rėmo ir PCB, kad išvengtumėte trumpojo jungimo;

Pažymėta:

○ teisingas montavimo būdas;

× Neteisingas montavimo būdas;

2. Lituojant laidus prie šviesos diodo, kiekviena laido jungtis turi būti atskirai izoliuota termiškai susitraukiančiu vamzdžiu, kad būtų išvengta trumpojo jungimo.

Nesujunkite abiejų laidų į vieną termiškai susitraukiantį vamzdelį, kad nesuspaustumėte šviesos diodų laidų;

Suspausta įtampa ant laidų gali pažeisti vidines konstrukcijas ir sukelti gedimą;

Pažymėta:

○ teisingas montavimo būdas;

× Neteisingas montavimo būdas;

3. Naudokite atramas (3 pav.) Arba tarpiklius (4 pav.), Kad LED būtų tvirtai pritvirtintas virš PCB;

4. Išlaikykite mažiausiai 3 mm tarpą tarp LED objektyvo pagrindo ir pirmojo laido lenkimo (5 pav. 6 pav.).

5. Formuojant šviną, įrankiais ar svirtimis tvirtai laikykite laidus, kad lenkimo jėga nebūtų perduodama į šviesos diodų lęšį ir jo vidines struktūras;

Negalima formuoti švino, kai komponentas yra sumontuotas ant PCB;

L ead formavimo procedūros

1. Švino formavimo procedūros;

2. Nelenkite laidų daugiau nei du kartus (7 pav.);

3. Litavimo metu komponentų dangteliai ir laikikliai turi palikti tarpą, kad litavimo metu šviesos diodas nebūtų pažeistas (8 pav.);

4. Lituoklio galas niekada neturėtų liesti lęšių epoksidinės dervos;

5. Šviesos diodai su skylėmis nesuderinami su litavimo litavimu;

6. Jei šviesos diodas bus kelis kartus lituojamas arba susidurs su kitais procesais, kai dalis gali būti stipriai įkaitusi, suderinamumą patikrinkite su geriausiu šviesos diodu;