Giliai raudona 660 nm LED lustas auginti lemputes

5730 RED SMD LED funkcijos:

Dimensija: 5,7*3,0 mm;

Spalva: giliai raudona LED lemputė ;

Objektyvo tipas: skaidri epoksidinė;

Didelis patikimumas ir didelė spinduliuotės tarpsmeigtis;

*Šį paketo dydį taip pat galima įsigyti „Amber LED“, „UV LED“, „IR LED“, „Yellow LED“*

Elektros parametrai:

*Pulso į priekį srovė Confition: Duty 1% ir impulsų plotis = 10U.

*Litravimo litavimo metu: litavimo kondicionierius turi būti užpildytas su 3 sekundėmis, esant 260 ℃ ℃

*Šviesos intensyvumas matuojamas ZWL600.

*λD yra gaunamas iš CIE chromatiškumo diagramos ir žymi vieno bangos ilgį, kuris apibūdina įrenginio spalvą.

Laikymo sąlygos:

1. Venkite nuolatinio kondensacinės drėgmės aplinkos poveikio ir saugokite produktą nuo greitų perėjimų aplinkos temperatūroje;

2. Šviesos diodai turėtų būti laikomi, kai temperatūra ≤30 ℃, o santykinė drėgmė <60%℃;

3. Originaliame sandariame pakuotėje esančiame produkte rekomenduojama surinkti per 72 valandas nuo atidarymo;

4. Produktas atidarytame pakuotėje daugiau nei savaitę turėtų būti kepamas 6-8 valandas 85-10 ℃;

LED montavimo metodas

1, švino LED žingsnis turi atitikti PCB montavimo skylių žingsnį komponento įdėjimo metu;

Gali prireikti švino formavimo, kad būtų užtikrintas švino žingsnis, atitinka skylės žingsnį;

Tinkamas švino formavimo procedūras žiūrėkite žemiau esančiame paveikslėlyje;

Nenurodykite PCB pėdsakų kontaktinėje srityje tarp švino rėmo ir PCB, kad būtų išvengta trumpų jungčių;

Pažymėta:

○ Teisingas montavimo metodas;

× neteisingas montavimo metodas;

2. Ledinant laidus į šviesos diodą, kiekviena vielos jungtis turi būti atskirai izoliuota šilumos-shink vamzdeliu, kad būtų išvengta trumpo jungimo kontakto.

Neišmeskite abiejų laidų viename šilumos susitraukimo vamzdyje, kad išvengtumėte LED laidų;

LED lemputės įtempimas gali sugadinti vidines struktūras ir sukelti gedimą;

Pažymėta:

○ Teisingas montavimo metodas;

× neteisingas montavimo metodas;

3. Norėdami saugiai išdėstyti šviesos diodus virš PCB, naudokite išskirtinius (3 pav.) Arba tarpiklius (4 pav.);

4. Išlaikykite mažiausiai 3 mm prošvaisą tarp LED lęšio pagrindo ir pirmojo švino lenkimo (5 pav. 6 pav.)

5. Švino formavimo metu naudokite įrankius ar stendus, kad galėtumėte saugiai laikyti laidus taip, kad lenkimo jėga nebūtų perduodama į LED objektyvo ir jo vidines struktūras;

Neatlikite švino formavimo, kai komponentas bus pritvirtintas prie PCB;

L ead formavimo procedūros

1. švino formavimo procedūros;

2. Nesulenkite laidų daugiau nei du kartus (7 pav.);

3. Lydymo metu komponentų dangteliai ir laikikliai turėtų palikti laisvą klirensą, kad litavimo metu būtų išvengta žalingo streso LED (8 pav.);

4. Lyderinimo geležies galas niekada neturėtų liesti objektyvo epoksido;

5. Skylių šviesos diodai nesuderinami su reflove litavimu;

6. Jei šviesos diodas bus keli litavimo leidimai arba susidurs su kitais procesais, kai dalis gali būti intensyvi šiluma, patikrinkite, ar geriausiai LED, kad būtų suderinamas;