Far Red IR 1300nm LED 5mm LED skylė

Toli raudonas 1300 nm šviesos diodų bangos ilgis su 5 mm šviesos diodų lempomis;

Tose pačiose mikroschemose IR LED gali būti skirtingas paketas su SMD LED arba per skylę. Šis 504IRC-131L yra supakuotas į 5 mm skersmens skylių šviesos diodų tipą su apvaliu skaidriu epoksidiniu dėklu. Įprasto IR šviesos diodo atveju galime pamatyti tamsią raudoną dėmę. Tačiau kuo didesnis bangos ilgis yra silpnas ryškumas, šiame 1300 nm šviesos diode mes negalime matyti jokio ryškumo plikose akyse, kai jis veikia. Tik signalas gali būti skleidžiamas, kai jis veikia. Taigi, kai nematote jokio apšvietimo taško, nesijaudinkite dėl kokybės, tiesiog naudokite kitą bandymo mašiną, kad patikrintumėte srovę, arba tiesiog atidarykite fotoaparatą savo mobiliajame telefone, galite matyti tamsiai violetinę (arba rausvą) dėmę šio 1300 nm IR šviesos diodo viduryje. Tai gali būti darbo ženklas.

Laikymo sąlygos:

1. Venkite nuolatinio kondensacinės drėgmės aplinkos poveikio ir saugokite produktą nuo greitų perėjimų aplinkos temperatūroje;

2. Šviesos diodai turėtų būti laikomi, kai temperatūra ≤30 ℃, o santykinė drėgmė <60%℃;

3. Originaliame sandariame pakuotėje esančiame produkte rekomenduojama surinkti per 72 valandas nuo atidarymo;

4. Produktas atidarytame pakuotėje daugiau nei savaitę turėtų būti kepamas 6-8 valandas 85-10 ℃;

LED montavimo metodas

1, švino LED žingsnis turi atitikti PCB montavimo skylių žingsnį komponento įdėjimo metu;

Gali prireikti švino formavimo, kad būtų užtikrintas švino žingsnis, atitinka skylės žingsnį;

Tinkamas švino formavimo procedūras žiūrėkite žemiau esančiame paveikslėlyje;

Nenurodykite PCB pėdsakų kontaktinėje srityje tarp švino rėmo ir PCB, kad būtų išvengta trumpų jungčių;

Pažymėta:

○ Teisingas montavimo metodas;

× neteisingas montavimo metodas;

2. Ledinant laidus į šviesos diodą, kiekviena vielos jungtis turi būti atskirai izoliuota šilumos-shink vamzdeliu, kad būtų išvengta trumpo jungimo kontakto.

Neišmeskite abiejų laidų viename šilumos susitraukimo vamzdyje, kad išvengtumėte LED laidų;

LED lemputės įtempimas gali sugadinti vidines struktūras ir sukelti gedimą;

Pažymėta:

○ Teisingas montavimo metodas;

× neteisingas montavimo metodas;

3. Norėdami saugiai išdėstyti šviesos diodus virš PCB, naudokite išskirtinius (3 pav.) Arba tarpiklius (4 pav.);

4. Išlaikykite mažiausiai 3 mm prošvaisą tarp LED lęšio pagrindo ir pirmojo švino lenkimo (5 pav. 6 pav.)

5. Švino formavimo metu naudokite įrankius ar stendus, kad galėtumėte saugiai laikyti laidus taip, kad lenkimo jėga nebūtų perduodama į LED objektyvo ir jo vidines struktūras;

Neatlikite švino formavimo, kai komponentas bus pritvirtintas prie PCB;

L ead formavimo procedūros

1. švino formavimo procedūros;

2. Nesulenkite laidų daugiau nei du kartus (7 pav.);

3. Lydymo metu komponentų dangteliai ir laikikliai turėtų palikti laisvą klirensą, kad litavimo metu būtų išvengta žalingo streso LED (8 pav.);

4. Lyderinimo geležies galas niekada neturėtų liesti objektyvo epoksido;

5. Skylių šviesos diodai nesuderinami su reflove litavimu;

6. Jei šviesos diodas bus keli litavimo leidimai arba susidurs su kitais procesais, kai dalis gali būti intensyvi šiluma, patikrinkite, ar geriausiai LED, kad būtų suderinamas;