Mirksi LED mini lemputė 8 mm RGB LED greitai

Mirksinti RGB LED mini lemputė su visomis spalvomis:

Tas pats su tomis E10 mini lemputėmis, ši 806RGBWDE10IC12 neturi kaiščių, kaip įprastos LED lempos. Tai mirksintis šviesos diodas, kurio viduje yra visos spalvos. Kuris mirksi RGB LED. Su išsklaidytu pienišku objektyvu, kol įdėsite šią LED mini lemputę į grandinę, ji skleis švelnią ir spalvingą šviesą jūsų projektui. Be to, šis mirksintis šviesos diodas gavo greitesnį dažnį nei 806RGBWDE10IC36.

Jei jums reikia kažko mirksinčio LED jūsų projrt. Tiesiog nedvejodami susisiekite su mumis dėl išsamesnės informacijos.

Mirksi mini LED lemputė RGB LED dydis:

Mirksinčio LED ypatybės:

* LED objektyvo matmenys: mirksi RGB LED;

* Greitai mirksi LED tipo;

* Objektyvo tipas: Giliai išsklaidytas Milky Lens;

* Didelis patikimumas ir didelis radiacijos intersitas;

Elektriniai parametrai:

* Impulso į priekį srovės būsena: 1% apkrova ir impulso plotis = 10 us.

* Litavimo sąlygos: Litavimo sąlyga turi būti baigta 3 sekundėmis esant 260 ℃

Elektros optinės charakteristikos (Tc = 25 ℃ )

* Šviesos intensyvumas matuojamas ZWL600.

*θ1/2 yra ne sxis kampas, kuriam esant šviesos stipris yra pusė ašies šviesos stiprio;

Visų spalvų LED lempų medžiaga:

Šviesos diodo per skylę gamybos eiga:

Palyginti su SMD LED, LED gamyba per skylę bus sudėtingesnė. Tai reiškia, kad reikės daugiau gamybos progreso ir gamybos laiko:

Visų pirma, turime paruošti LED lustą (tai bus tas pats, kas SMD LED gamyba); Antra, turėsime įdėti LED lustą į LED rėmą, o tada mums reikės gryno aukso vielos, kad prijungtume LED rėmo katodą ir anodą. Yra įvairių, SMD LED gamybai turime įdėti epoksidą į LED rėmą ir palaukti, kol jis išdžius orkaitėje. Tačiau LED lempoms turime įpurkšti epoksidą į lęšio formą ir įdėti visus daiktus į orkaitę bent 8 valandoms, kol jie išdžius. Po to turime juos išimti iš orkaitės ir ištraukti šviesos diodą iš formos. Tada turime iškirpti LED kaiščius, kad juos būtų galima lengvai išbandyti.

Galiausiai gavome LED. Siekdami užtikrinti, kad kokybė ir uniforma būtų tokia gera, kiek reikia. Taip pat turime įdėti visus šviesos diodus į atskyrimo mašiną ir mes gausime šviesos diodus su tomis pačiomis dėžėmis.

Laikymo sąlygos:

1. Venkite nuolatinio kondensuojančios drėgmės aplinkos poveikio ir saugokite gaminį nuo greitų aplinkos temperatūros pokyčių;

2. Šviesos diodai turi būti laikomi esant ≤30℃ temperatūrai, o santykinei oro drėgmei <60 %℃;

3. Gaminį originalioje sandarioje pakuotėje rekomenduojama surinkti per 72 valandas nuo atidarymo;

4. Produktą atidarytoje pakuotėje ilgiau nei savaitę reikia kepti 6-8 valandas 85-10 ℃ temperatūroje;

LED MONTAVIMO METODAS

1, šviesos diodo švino žingsnis turi atitikti PCB tvirtinimo angų žingsnį sudedamųjų dalių išdėstymo metu;

Gali reikėti formuoti švino, kad būtų užtikrinta, jog švino žingsnis sutaptų su skylės žingsniu;

Žemiau esančiame paveikslėlyje rasite tinkamas švino formavimo procedūras;

Nenukreipkite PCB pėdsakų į kontaktų sritį tarp švino rėmo ir PCB, kad išvengtumėte trumpųjų jungimų;

Pažymėjo:

○ Teisingas montavimo būdas;

× Neteisingas montavimo būdas;

2. Lituojant laidus prie šviesos diodo, kiekviena vielos jungtis turi būti atskirai izoliuota termiškai susitraukiančiu vamzdeliu, kad būtų išvengta trumpojo jungimo.

Nesudėkite abiejų laidų į vieną termiškai susitraukiantį vamzdelį, kad nesuspaustumėte LED laidų;

Šviesos diodų laidų suspaudimas gali pažeisti vidines konstrukcijas ir sukelti gedimą;

Pažymėjo:

○ Teisingas montavimo būdas;

× Neteisingas montavimo būdas;

3. Naudokite atraminius elementus (3 pav.) arba tarpiklius (4 pav.), kad saugiai pastatytumėte šviesos diodą virš PCB;

4. Išlaikykite mažiausiai 3 mm tarpą tarp LED objektyvo pagrindo ir pirmojo švino posūkio (5 pav. 6 pav.)

5. Švino formavimo metu naudokite įrankius ar strypus, kad tvirtai prilaikytumėte laidus, kad lenkimo jėga nebūtų perduota LED lęšiui ir jo vidinėms konstrukcijoms;

Neatlikite švino formavimo, kai komponentas buvo sumontuotas ant PCB;

L ead formavimo procedūros

1. Švino formavimo procedūros;

2. Nelenkite laidų daugiau nei du kartus (7 pav.);

3. Litavimo metu komponentų dangteliai ir laikikliai turi palikti laisvą erdvę, kad litavimo metu šviesos diodas nepadarytų žalingo įtempio (8 pav.);

4. Lituoklio galas niekada neturi liesti lęšio epoksidinės dervos;

5. Šviesos diodai su kiaurymėmis nesuderinami su pakartotiniu litavimu;

6. Jei šviesos diodas bus lituojamas kelis kartus arba susiduria su kitais procesais, kai dalis gali būti stipriai šildoma, patikrinkite suderinamumą naudodami geriausią šviesos diodą;