1400 nm IR LED FAR Raudonos infraraudonųjų spindulių LED 3 mm

Mažos LED lempos dydis yra tolimas raudonas IR LED;

Šio 3 mm LED objektyvo dydis yra 3x5,3 mm. Palyginkite su kitais 3 mm dydžio LED lempomis per 3 mm dydį, šis gavo stipriausią radiaciją. Gamybos metu „Frist“ žingsnis suvirina lustą ant LED rėmo puodelio ir klijų deda į pelėsio juostelę. Po to įdėkite LED rėmą tarp klijų liejimo. Atlikdami šią pažangą, mes galėsime sureguliuoti žiūrėjimo kampą, tuo labiau arti viršaus, tuo platesnį žiūrėjimo kampą gausime. Tuo pačiu pakuotės dydžiu, tuo daugiau žiūrėjimo kampo gauname, tuo didesnę radiacijos plotą gausime, o radiacijos atstumas bus praras. Mes galime tai pakoreguoti kaip jūsų reikalaujamą.

3 mm per skylę LED lempos Produkto dydis:

*Šį LED rėmo dydį taip pat galima įsigyti UV šviesos diode, geltonoje šviesos diode, žaliajame LED, mėlynoje šviesos diode ir raudoname LED ECT*

Laikymo sąlygos

1. Venkite nuolatinio kondensacinės drėgmės aplinkos poveikio ir saugokite produktą nuo greitų perėjimų aplinkos temperatūroje;

2. Šviesos diodai turėtų būti laikomi, kai temperatūra ≤30 ℃, o santykinė drėgmė <60%℃;

3. Originaliame sandariame pakuotėje esančiame produkte rekomenduojama surinkti per 72 valandas nuo atidarymo;

4. Produktas atidarytame pakuotėje daugiau nei savaitę turėtų būti kepamas 6-8 valandas 85-10 ℃;

LED montavimo metodas

1, švino LED žingsnis turi atitikti PCB montavimo skylių žingsnį komponento įdėjimo metu;

Gali prireikti švino formavimo, kad būtų užtikrintas švino žingsnis, atitinka skylės žingsnį;

Tinkamas švino formavimo procedūras žiūrėkite žemiau esančiame paveikslėlyje;

Nenurodykite PCB pėdsakų kontaktinėje srityje tarp švino rėmo ir PCB, kad būtų išvengta trumpų jungčių;

2. Lydant laidus į šviesos diodą, kiekviena vielos jungtis turi būti atskirai izoliuota šilumos-shink vamzdeliu, kad būtų išvengta trumpo jungimo kontakto.

Neišmeskite abiejų laidų viename šilumos susitraukimo vamzdyje, kad išvengtumėte LED laidų;

LED lemputės įtempimas gali sugadinti vidines struktūras ir sukelti gedimą;

3. Norėdami saugiai išdėstyti šviesos diodus virš PCB, naudokite išskirtinius (3 pav.) Arba tarpiklius (4 pav.);

4. Išlaikykite mažiausiai 3 mm prošvaisą tarp LED lęšio pagrindo ir pirmojo švino lenkimo (5 pav. 6 pav.)

5.Pasavijus švino formavimas, naudokite įrankius ar stendus, kad galėtumėte saugiai laikyti laidus taip, kad lenkimo jėga nebūtų perduodama į LED objektyvo ir jo vidines struktūras;

Neatlikite švino formavimo, kai komponentas bus pritvirtintas prie PCB;

Švino formavimo procedūros

1. Švino formavimo procedūros;

2. Nesulenkite laidų daugiau nei du kartus (7 pav.);

3. Lydymo metu komponentų dangteliai ir laikikliai turėtų palikti laisvą klirensą, kad litavimo metu būtų išvengta žalingo streso LED (8 pav.);

4. Lyderinimo geležies galas niekada neturėtų liesti objektyvo epoksido;

5. Skylių šviesos diodai nesuderinami su reflove litavimu;

6. Jei šviesos diodas bus keli litavimo leidimai arba susidurs su kitais procesais, kai dalis gali būti intensyvi šiluma, patikrinkite, ar geriausiai LED, kad būtų suderinamas;